日本東京膠粘劑展會是日本高性能材料展會FINETECH JAPAN中新增的展會,由日本勵展展覽公司Reed Exhibitions Japan Ltd.舉辦,每年舉辦一屆,在千葉和大阪巡回展出。
基于金屬與塑料之間、鋼鐵與鋁合金之間的接合將需要高機能的膠合劑,這些日本獨有的高階技術目前很少有公開發表,而且廠商相當需要一個有效的平臺將這樣的產品推廣出去,因此將首度推出膠合劑展應用于諸如汽車、電子、建筑等各個領域的前沿的粘合材料與接合技術匯集一堂。參展企業均來自中國、中國臺灣、韓國、意大利、德國、巴西、印度、越南等。展會匯聚了附著劑、膠帶/膠膜、表面處理裝置、粘合設備與技術,以及技術測試、測量、分析相關的業內展商共同交流行業信息。同期同地舉行的“高性能薄膜材料展覽會”、“高性能金屬材料展覽會”、“高性能陶瓷材料展覽會”、“平板顯示技術展覽會”以及“激光與光通信展覽會”作為知名活動備受專業展商觀眾關注。
上屆日本東京膠粘劑展覽會 - Adhesion & Bonding Expo總面積21000平方米,參展企業600家均來自中國、中國臺灣、韓國、意大利、德國、巴西、印度、越南等,參展人數達59740人。
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亞洲-馬來西亞-吉隆坡
2026年03月30日-03月31日
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